Inhalt

Abstract:

Molded Interconnect Devices sind spritzgegossene Formteile mit strukturiertem
Leiterbild.

Gliederung:

1. Einführung: Alternative Substratmaterialien und Innovationstreiber
2. Alternative Verbindungstechnologie: Einpressen
3. MID-Herstellungsverfahren
4. Aufbau- und Verbindungstechnik für thermoplastische Schaltungsträger
5. Leitkleben in der Elektronikproduktion
6. Hochtemperaturthermoplaste: HT MID
7. MID-CAD
8. Lösbare Verbindungen und Kontaktierungen
9. Flip Chip auf MID und flexiblen Schaltungsträgern
10. Qualitätssicherung für MID- und Flex-Baugruppen
11. Reel-to-Reel

Detaillierter Inhalt:

MID ist die Abkürzung für Molded Interconnect Devices und wird im Deutschen
auch als spritzgegossene Schaltungsträger bezeichnet. Durch die beliebige Gestaltungsfreiheit des Spritzgießprozesses und die strukturierte Metallisierung können
in MID-Teile direkt mechanische und elektrische, aber auch andere, wie z. B.
optische, fluidische und thermische Funktionalitäten integriert werden. Für die
Herstellung des Grundkörpers können dabei wie für das Aufbringen der leitfähigen
Strukturen unterschiedlichste Verfahren zum Einsatz kommen.

Lern-/Qualifikationsziele:  
- Grundkenntnisse der SMD Elektronik Produktion
- Grundkenntnisse der Kunststoffverarbeitung

Lern-/Qualifikationsziele:

-

Lehrveranstaltungstyp:

Virtuelle Vorlesung

Interaktionsformen mit Betreuer/in:

E-Mail

Interaktionsformen mit Mitlernenden:

E-Mail

Kursdemo:

zur Kursdemo

Nutzung

Kurs ist konzipiert für:

Bachelorstudiengänge: International Production Engineering and Management, Maschinenbau, Mechatronik, Wirtschaftsingenieurwesen, Medizintechnik, Elektrotechnik-Elektronik-Informationstechnik (jeweils ab 5. Semester)

Studiengänge der weiteren Hochschulen: analog

Formale Voraussetzungen:

-

Erforderliche Vorkenntnisse:

Elektronikproduktion
Aufbau- und Verbindungstechnologie
Grundwissen in SMD Produktion

Hinweise zur Nutzung:

-

Kursumsetzung (verwendete Medien):

-

Erforderliche Technik:

-

Nutzungsentgelte:

für andere Personen als (reguläre) Studenten der vhb Trägerhochschulen nach Maßgabe der Benutzungs- und Entgeltordnung der vhb

Rechte hinsichtlich des Kursmaterials:

-

Verantwortlich

Anbieterhochschule:

Uni Erlangen-Nürnberg (FAU)

Anbieter:

Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke

Autoren:

Timo Kordass

Betreuer:

Timo Kordass

Prüfung

Die Prüfung findet an der Uni Erlangen / Nürnberg nach Abschprache auch in Aschaffenburg statt

Art der Prüfung:

schriftlicher Leistungsnachweis (Klausur)

Bemerkung:

Die Prüfung findet an der Uni Erlangen / Nürnberg nach Abschprache auch in Aschaffenburg statt

Prüfer:

Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke

Prüfungsanmeldung erforderlich:

ja

Anmeldeverfahren:

Die Anmeldung zur Prüfung erfolgt über das vhb-Portal.

Prüfungsanmeldefrist:

20.04.2015 00:00 Uhr bis 30.06.2015 23:59 Uhr

Prüfungsabmeldefrist:

20.04.2015 00:00 Uhr bis 30.06.2015 23:59 Uhr

Kapazität:

–

Prüfungsdatum:

06.08.2015

Prüfungszeitraum:

–

Prüfungsdauer:

–

Prüfungsort:

Erlangen / Nürnberg nach Absprache Aschaffenburg

Der konkrete Prüfungstermin (Prüfungsort und Zeit) wird im Laufe des Semesters im Kurs bekanntgegeben.

Zuständiges Prüfungsamt:

Heimathochschule/FAU

Zugelassene Hilfsmittel:

keine

Formale Voraussetzungen für die Prüfungsteilnahme:

–

Inhaltliche Voraussetzungen für die Prüfungsteilnahme:

–

Zertifikat:

Ja (benoteter Schein)

Anerkennung:

–